865pe—865pe主板的PAT功能会死机吗

探索865PE主板的PAT功能:性能提升与稳定性争议

在IT数码科技领域,主板的性能一直是用户关注的焦点。特别是在Intel推出的865PE主板上,一个名为PAT(Performance Acceleration Technology,性能加速技术)的功能引发了广泛讨论。那么,865PE主板的PAT功能是否真的能够带来显著的性能提升?更重要的是,它是否会导致系统死机等稳定性问题?本文将深入探讨这一话题。

一、PAT技术概述

PAT技术是Intel为提升芯片组性能而开发的一种技术。它主要通过减少芯片组内部前端总线和系统内存之间的延迟来实现性能的提升。简单来说,PAT技术并非通过超频处理器、芯片组或内存来达到性能提升的目的,而是通过优化内存访问路径,让数据访问更加高效。在实际测试中,PAT技术能够带来3%~5%的性能提升,这对于追求极致性能的用户来说,无疑是一个不小的诱惑。

二、865PE主板与PAT功能的渊源

865PE主板是Intel针对Pentium 4处理器推出的一款主板芯片组,它支持双通道DDR400内存、超线程技术和AGP 8X显卡接口,在当时市场上备受瞩目。然而,Intel最初声称只有i875P芯片组才能实现PAT功能,而865PE芯片组则不具备这一特性。但随着时间的推移,部分厂商通过破解和优化,成功地在865PE主板上实现了类似PAT的功能。这一举动不仅提升了865PE主板的性能,还引发了市场对PAT技术的进一步关注。

三、PAT功能带来的性能提升

在865PE主板上开启PAT功能后,用户普遍反映系统性能得到了显著提升。这主要得益于PAT技术优化了内存访问路径,减少了数据访问的延迟。在实际应用中,无论是处理大型软件还是运行高负载游戏,开启PAT功能的865PE主板都能够表现出更加流畅和稳定的性能。这对于追求高效工作和娱乐体验的用户来说,无疑是一个好消息。

四、PAT功能是否会导致死机问题

然而,尽管PAT功能带来了显著的性能提升,但部分用户也反映在开启该功能后出现死机等稳定性问题。这主要是由于865PE芯片组在开启PAT后,其内存控制器在极限负载情况下可能会出错,导致系统出现不稳定甚至崩溃。此外,不同批次及个体差异的865芯片组在核心品质上也不尽相同,这也影响了主板在开启PAT后的表现。因此,对于是否开启PAT功能,用户需要根据自己的实际需求和硬件配置做出权衡。

为了避免死机等稳定性问题,部分主板厂商将PAT加速分成几个等级,供用户根据实际需求选择。同时,用户也可以通过升级BIOS、优化系统设置等方式来提高系统的稳定性。此外,选择品质可靠的内存条也是保证系统稳定运行的关键因素之一。

五、总结与展望

综上所述,865PE主板的PAT功能在带来性能提升的同时,也伴随着潜在的稳定性问题。用户在享受性能提升的同时,需要谨慎权衡性能和稳定性之间的关系。随着科技的不断发展,未来的主板芯片组将会在性能提升和稳定性保障方面取得更加均衡的发展。对于用户来说,选择一款性能稳定、适合自己的主板才是明智之举。

主板知识详解:北桥芯片

主板知识详解:北桥芯片下面是我跟大家分享的是主板知识详解:北桥芯片,欢迎大家来阅读学习。

主板知识详解:北桥芯片

北桥芯片(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。一般来说,芯片组

的名称,就是以北桥芯片的名称来命名的。例如,英特尔 845E 芯片组的北桥芯片是 82845E,875P 芯片组的北桥芯片是 82875P 等等。

北桥芯片负责与 CPU 的联系并控制内存、AGP、PCI 数据在北桥内部传输,提供对 CPU 的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM 以及 RDRAM 等)和最大容量、ISA/PCI/AGP 插槽、ECC 纠错等的支持。整合型芯片组的北桥芯片,还集成了显示核心。

北桥芯片就是主板上离 CPU 最近的芯片。这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以,现在的北桥芯片都覆盖着散热片,用来加强北桥芯片的散热。有些主板的北桥芯片,还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能,是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中,北桥芯片是肯定不同的。当然,这并不是说,所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组,北桥芯片间肯定在一些地方有差别。

由于已经发布的 AMD K8 核心的 CPU,将内存控制器集成在了 CPU 内部,于是支持 K8 芯片组的北桥芯片变得简化多了,甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势,北桥芯片的功能会逐渐单一化。为了简化主板结构、提高主板的集成度,也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式(事实上 SIS 老早就发布了不少单芯片芯片组)。

由于每一款芯片组产品,就对应一款相应的北桥芯片,所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台,目前主流的北桥芯片,有以下产品(不包括较老的产品,而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明):

图17

上图主板中间,紧靠着 CPU 插槽,上面覆盖着银白色散热片的芯片,就是主板的北桥芯片。摘掉散热片后如下图:

图18

现将目前主要芯片组介绍如下:

一、Intel 平台

1、Intel:

845 系列芯片组的 82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE,除 82845GL 以外,都支持 533MHz FSB(82845GL 只支持400MHz FSB),支持内存方面,所有 845 系列北桥,都支持最大 2GB 内存。82845GL/82845E 支持 DDR 266,其余都支持 DDR 333。除82845GL/82845GV 之外,都支持 AGP 4X 规范。

865 系列芯片组的 82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P,除 82865P 之外,都支持 800MHz FSB,DDR 400(82865P 只支持 533MHzFSB,DDR 333),除 82848P 之外,都支持双通道内存以及最大 4GB 内存容量(82848P 只支持单通道最大 2GB 内存),除 82865GV 之外,都支持 AGP 8X 规范。

还有目前最高端的 875 系列的 82875P 北桥,支持 800MHz FSB,4GB 双通道 DDR 400 以及 PAT 功能。英特尔的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的,还整合了图形核心。

比较新的有 915/925 系列的 82910GL、82915P、82915G、82915GV、82925X 和 82925XE 六款北桥芯片。

在支持的前端总线频率方面,82910GL 只支持 533MHz FSB,而 82925XE 则支持 1066MHz FSB,其余的 82915P、82915G、82915GV 和82925X 都支持 800MHz FSB。

在内存支持方面,82910GL 只支持 DDR 内存(DDR 400),82925X 和 82925XE 则只支持 DDR2 内存(DDR2 533),其余的 82915P、82915G 和 82915GV 都能支持 DDR 内存(DDR 400) 和 DDR2 内存(DDR2 533),所有这六款北桥芯片都能支持双通道内存技术,最大支持4GB 内存容量。

在外接显卡接口方面,特别是 82910GL、82915G 和 82915GV,还集成了支持 DirectX 9.0 的 Intel GMA900 显示芯片(Intel GraphicsMedia Accelerator 900)。而 82915P、82915G、82925X 和 82925XE 都提供一条 PCI Express X16 显卡插槽,而 82910GL 和 82915GV则不支持独立的显卡插槽。82925X 由于自身尴尬定位的原因,性能比 915 系列强不了多少,而却比 82925XE 差得多,面临着停产或限产的命运。

2、SIS:

主要有支持 DDR SDRAM 内存的 SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649 以及集成了 SiS Mirage 显示芯片的 SIS 661FX。其中,SIS655FX、SIS655TX 和 SIS656 支持双通道内存技术;SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX 和 SIS 661FX 支持 AGP 8X 规范,而 SIS656和 SIS649 则支持 PCI Express X16 规范;所有这六款北桥芯片都支持 DDR 400 内存,而 SIS 649 则能支持 DDR2 533 内存,SIS 656 更能支持 DDR2 667 内存。

3、ATI:

主要就是 Radeon 9100 系列北桥芯片。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP 和 RX330 这三款北桥芯片都能支持 800MHz FSB、双通道 DDR 400 内存和 AGP 8X 规范,Radeon 9100 IGP 和 Radeon 9100 Pro IGP 还集成了支持 DirectX 8.1 的 Radeon 9200 显示芯片。

4、VIA:

主要有比较新的 PT800/PT880/PM800/PM880 以及较早期的 4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266 等等,其中,VIA 芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的,还整合了图形核心(英特尔平台和 AMD 平台都如此)。PT800、PT880、PM800 和 PM880 这四款北桥芯片都能支持 800MHz FSB 和 DDR 400 内存,并且都支持 AGP 8X 规范。其中 PT880 和 PM880 支持双通道内存技术,PM800 和 PM880 还集成了S3 UniChrome Pro 显示芯片。

5、ULI:

还产品已经离开芯片组市场多年,目前产品不多,主要是 M1683 和 M1685,这两款北桥芯片都能支持 800MHz FSB,其中,M1683 支持 AGP8X 规范和 DDR 500 内存,而 M1685 则支持 PCI Express X16 规范和 DDR2 667 内存。

二、AMD 平台

1、VIA:

除了支持 K7 系列 CPU(Athlon、Duron、Athlon XP)的 KT880、KT600、KT400A 以及较早期的 KT400、KM400、KT333、KT266A、KT266、KT133、KT133A 外,还有 K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890 和 K8T890 Pro。其中,支持 K7 系列的 KT600 和 KT880 支持

400MHz FSB、DDR 400 内存和 AGP 8X 规范,KT880 还支持双通道内存技术。支持 K8 系列的 K8M800 和 K8T800 支持 800MHzHyperTransport 频率,K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro 支持 1000MHz HyperTransport 频率,K8M800、K8T800 和 K8T800 Pro 支持AGP 8X 规范,而 K8T890 和 K8T890 Pro 则支持 PCI Express X16 规范,并且与 nVidia 的 nForce4 SLI 相同,K8T890 Pro 同样也能支持两块 nVidia 的 Geforce 6 系列显卡之间的 SLI 连接以提升系统的图形性能;K8M800 还集成了 S3 UniChrome Pro 显示芯片。

2、SIS:

主要有支持 K7 系列 CPU 的 SIS748、SIS746、SIS746FX、SIS745、SIS741、SIS741GX、SIS740、SIS735,以及支持 K8 系列 CPU 的SIS755、SIS755FX、SIS760 和 SIS756。其中,SIS755 和 SIS760 支持 800MHz HyperTransport 频率,SIS755FX 和 SIS756 则支持1000MHz HyperTransport 频率;SIS755、SIS755FX 和 SIS760 支持 AGP 8X 规范,而 SIS756 则支持 PCI Express X16 规范;SIS760 还集成了支持 DirectX 8.1 的 SIS Mirage 2 显示芯片。

3、NVIDIA:

除了早期的支持 K7 系列 CPU 的 nForce2 IGP/SPP,nForce2 Ultra 400,nForce2 400 等,比较新的是支持 K8 系列 CPU 的 nForce3系列的 nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro 以及 nForce4 系列的 nForce4、nForce4 Ultra 和 nForce4 SLI,这些全都是单芯片芯片组,其中 nForce3 系列支持 AGP 8X 规范,而 nForce4 系列则支持 PCI Express X16 规范,nForce4 SLI 更能支持两块 nVidia 的 Geforce 6 系列显卡(支持 SLI 技术的 GeForce 6800Ultra、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT)之间的 SLI 连接,极大地提升系统的图形性能。

4、ULI:

该产品已经离开芯片组市场多年,目前产品不多,主要就是单芯片的支持 K8 系列 CPU 的 M1689,比较特别的是,M1689 能支持所有的 K8系列 CPU,包括桌面平台(Athlon 64和Athlon 64 FX)、移动平台(Mobile Athlon 64)和服务器、工作站平台(Opteron)。支持 00MHzHyperTransport 频率和 AGP 8X 规范。

5、ATI:

ATI 刚进入 AMD 平台芯片组市场,目前只有支持 K8 系列 CPU 的 Radeon Xpress 200(北桥芯片是 RS480)和 Radeon Xpress 200P(北桥芯片是 RX480),这二者都支持 PCI Express X16 规范,其中,Radeon Xpress 200 还集成了支持 DirectX 9.0 的 Radeon X300 显示芯片。Radeon Xpress 200 有两项技术比较有特色:一是“HyperMemory”技术,简单的说,就是在主板的北桥芯片旁边板载整合图形核芯专用的本地显存,ATI 也为 HyperMemory 技术做了很灵活的设计,可以单独使用板载显存,也可以和系统共用内存,更可以同时使用板载显存和系统内存。

二是“SurroundView”功能,即再添加一块独立显卡,配合整合的图形核心,可以实现三屏显示输出功能。

新买的戴尔电脑把预装win8系统改装win7后无法硬盘启动进入系统

分析原因:这很可能没有设好BIOS的一些有关设置,要将安全启动关闭,开启传统模式,硬盘模式为AHCI,这样才可以保证识别硬盘,而不会出现无法从硬盘启动系统,具体的方法如下:

处理方法:(1)第一步:开机过程中不断按F2进入到BIOS,用方向键选中BOOT,然后找到BOOT List option 将UEFI改成legacy模式,并在Secure Boot 将【Enabled】成【Disabled】,F10保存,选择Y,即可。

(2)第二步:更改硬盘模式:将IDE切换到ahci模式,按F2进入BIOS后,用方向键选中Advance ,然后找到SATA Operation选择中选择ACHI模式,然后按下F10保存,选择Y,即可。

(3)第三步:放入GHOST版的WIN7系统光盘,开机后马上不断按F12,进入Boot  Menu,用光向键选择光盘启动:DVD/CD ROM ,确定,然后就启动光盘进入PE中。

(4)第四步:进入PE以后,在PE下面运行Diskgunius分区软件:但第一次WIN8改WIN7必须对本机的硬盘进行重新分区,这样就要“删除所有分区”,并且还要更改“分区表的类型为MRB”(这是由于自带的WIN8的分区表类型是GUID,而WIN7只识别“MBR”类型的分区表,只有更改了,才可以正常分区,就能正常安装WIN7了。否则分区时会出现“分区表函数错误”然后分区失败,并无法进行安装系统。

1.第一步:“删除所有分区”,重新分区的图片:

2.第二步:更改“分区表类型为MBR”的图片:

然后在按传统的方法安装系统,即可正常进入系统了。

intel 845 PE型号的主板最高可以配置什么硬件?

Intel845系列芯片组的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE,除82845GL以外都支持533MHz FSB(82845GL只支持400MHz FSB),支持内存方面,845系列北桥芯片都支持最大2GB内存,82845G/82845GL/82845E支持DDR 266,其余都支持DDR 333,另外82845G/82845GL/82845GV还支持PC 133 SDRAM,除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X插槽;865系列芯片组的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P,除82865P之外都支持800MHz FSB,DDR 400(82865P只支持533MHz FSB,DDR 333,除82848P之外都支持双通道内存以及最大4GB内存容量(82848P只支持单通道最大2GB内存),除82865GV之外都支持AGP 8X插槽;Intel桌面AGP平台最高端的是875系列的82875P北桥,支持800MHz FSB,4GB双通道DDR 400以及PAT功能。Intel的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的还整合了图形核心